检查供电电压是否正确，是否稳定。

2，电感

检查电感取值是否正确，饱和电流，温升电流是否留有余量，如若饱和电流和温升电流不够，可能存在电感饱和的风险。

1. 推荐使用2.2μH-22μH的电感，其饱和电流应大于LN10X61Q1的峰值电流限制ILIM-PK。电感值的大小决定了纹波电流的大小。电感值越大，纹波电流越小，在相同输出电容的情况下输出电压纹波也就越小；
2. 较小的电感值会带来大的纹波电流。我们推荐将纹波电流ΔIL控制在20%-40%额定输出电流之间，可得出电感的计算公式：

   

3.在高工作频率、高输入电压的应用下，系统可能会触发TON-MIN的限       制，此时的开关频率会发生变化，因此电感的选择同时也需要满足下列     公式：

检查使能管脚是否使能，芯片是否正常工作。需要看芯片数据手册，大多数芯片是高电平使能，有的也支持悬空EN，默认使能。

4，反馈

检查反馈管脚电压是否正确，是否存在虚焊的情况，反馈电阻阻值是否焊接正确，反馈电阻取值是否太大或太小。

一般芯片数据手册中会提供反馈电阻的推荐表，如果选取反馈电阻过大，可能导致输出电压不准，或者环路不稳定。

在有的同步整流降压电路中会看到自举电容（上管NMOS才会用到自举电容），如果自举电容焊接不良，或者自举电容容值太小（一般0.1uf~1uf按数据手册来就可以,6.3V以上的陶瓷电容），再或者占空比太大导致自举电容充电不足以让上管NMOS导通，都会引起输出异常。

6，布线推荐

    为了达到最佳的工作效率、散热和EMI性能，我们建议在PCB布线上，遵循以下基本规则。

1. 高频旁路陶瓷电容CIN至关重要，需要将它们放在LN10361Q1的VIN和GND管脚附近，尽量减小高频输入电流的回路面积；根据滤波需求，如果需要多个输入电容，把小封装（比如0603）的陶瓷电容放置在离管脚最近的地方，可以有降低高频噪音的最佳效果；

2. VIN、VOUT和GND的大电流回路采用尽量宽且短的连线；

3. VCC的旁路电容布置要靠近管脚，并且用尽量短的连线回到芯片的GND管脚；

4. 推荐使用4层板，顶层和底层采用2oz铜厚，中间层采用1oz铜厚。LN10361Q1的散热焊盘通过阵列过孔的形式连接到每一层。并将第一个中间层作为地层，可以同时起到散热和屏蔽的作用；各层都采用尽量大的GND覆铜，达到充分散热的效果；

5. SW网络包含大量高频噪音，因此管脚的连线需尽量短，同时也要有足够的宽度导通电流；

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